Преди запояване, повърхността на частите почиства файл, шкурка, обезмаслен с бензин или друг органичен разтворител и като се използва поток четка смазани. След това се загрява запояване железният прах се потапя в амоняк или колофон; ако в същото време има светлина дим, тогава запояване желязо е готов за употреба. Поялници са много примитивни и които се отопляват в пламъка и електрически, а за място запояване - с регулируема мощност на отопление. Амоняк или пречистена колофон запояване върха от метални оксиди. Пречистената припой потопени в припой, и се държат там, докато разтопения припой не "zaludit" поялник ужилване, напълно се покрива с брилянтна филм. След това вземете малко запояване запояване, да го прехвърля на мястото на запояване и се простира върху повърхността - са "консервни" места кръстовище. След това, по същия начин, прехвърлени на кръстовището на основната маса на спойка необходима за силно свързване или покритие метал. Когато спойката охлажда, на мястото на запояване втрива суров плат и се почиства с даден файл или шкурка. За запояване на тънки медни проводници на поток на базата на цинков хлорид не е подходящ, тя бързо разрушава тънък проводник. В този случай, използването на колофон разтваря в алкохол или борова смола. Ако страна изобщо не е всеки поток, след това в запояване мед или медни части може да замени аспирин разтвор 1 в 10-20 мл вода. Как да спойка използване tinolya. Място кръстовище почистени, а след това намажете tinolem и след това се нагрява с пламък на свещ, дух лампа, или дори да раздробят, докато, докато паста, образувана на повърхността на земната кора стопилка отблясъци. Когато кръстовището охлади, тя се почиства с шкурка, за да премахнете кора. Пайк tinolem оказва много силно, като част от пастата има цинк. За запояване на електронни компоненти да специален tinol, която се получава от 7.4 грама на колофон прах, 38 г цинков прах, 14.8 г калаен прах, олово прах, 7,4 грама и 14 мл безводен глицерин. Сместа се смила старателно в хаван. алуминий спояване. При нормални условия, алуминий е трудно да спойка, тъй като повърхността, след почистване на филм оксид Веднага се образува отново. Ето защо, след дестилацията на бъдещата място заварка на алуминий и неговите сплави веднага се излива стопен колофон предварително. Запояване олово мощен (най-малко 100 W) за запояване с помощта на спойка, състояща се от 80% калай и 20% цинк или калай 95% и 5% бисмут, и потока от парафин или стеарин. Спойка за запояване печалба и да се прехвърлят към защитена повърхност колофон кръстовище. Озеленяване алуминий по този начин относително лесно да запояване: Sn покритие на повърхността може да бъде заварена, например, меден проводник. Тя се прилага по друг начин: повърхността на алуминий се почиства, смазани с разтвор на колофон в диетилов етер и се поръсва медни стружки и след това консерви място конвенционален запояване с калай спойка. Трети метод на спояване алуминий - електрохимична. Място възел почистени и поставен върху него 3-4 капки концентриран разтвор на меден сулфат. След това алуминиева част е свързан към отрицателния полюс на батериите от светкавици, и е свързан към положителния полюс парче от чиста мед проводник, който се въвежда в разтвор капка сулфат, така че краят на тел не докосва повърхността на алуминий. След няколко минути на мястото урежда запояване меден слой, който може да бъде заварена всичко, което е необходимо, по конвенционален начин.

Отговорено 07.03.11 - 16:41

Наблюдаване на въпроса

Щом влезете във вас ще бъде в състояние да се абонирате за всички актуализации тук