Премахване чипове с съединение.

Добре дошли в този пост, нека да поговорим за чипове, които са в процес на съединението.
За да работи, ние само трябва да закупите клечка за зъби.
- Уикипедия, свободната енциклопедия
Чипът на платката, вкарана

Съединение - термореактивен, термопластична полимерна смола (лечимо ин виво) и еластомерни материали с пълнители и (или) или без добавки след втвърдяване. Той се използва като електрически изолационен материал и като средство за защита.

Полимерни съединения, подадени изолационни смеси на базата на втвърдяващи олигомери или мономери; предназначена за импрегниране (да се изолира) трансформаторни намотки, дросели електрически машини, електронни продукти и електронно оборудване, както и да попълните междините (запълват) между частите на радио- и електронни устройства, електрически машини и апарати. Основното предимство на изолацията актьорски състав - възможност за електрически продукти под формата на малки блокове от всяка конфигурация, без да се изисква допълнителна обработка. . Сред К. п също включва като ограничени състави работа на базата на термопластични материали (битум, масло, колофон, церезин и т.н.); Това К н. Са твърди или восъчна маса, която преди използват в течно състояние чрез нагряване.

. За получаване на К. заявления олигомери като епоксидна смола се използва най-често, полиестерна смола, течни силиконови каучуци и мономери като - изходни материали за синтез на полиакрилати и полиуретани. Най-широко използваната епокси К. стр. В. Съставът на претенция. Прибавянето на мономери и олигомери, може също да включва пластификатори, пълнители, втвърдяване ускорители или инициатори на полимеризация, пигменти.

С уважение Роман Kholodov.