представители на Intel обявиха, че новият хибриден optichekaya данни технология предаване Light Peak е готов за внедряване в серийното устройство.
Според Intel, ще бъдат използвани в бъдещи версии на данни, както е планирано първоначално, оптични кабели. Тези са начин за комуникация със скорост от десет гигабита в секунда на разстояние до сто метра. Porlmutter отказа да обсъдят специфичните характеристики на първото поколение на връх Light, както и конкурентен интерфейс USB 3.0, но заяви, че дори и опцията "мед" е "изненадващо бързо". В Intel очаква, че по-евтино кабел ще ускори изпълнението на системата.
Light Peak е разработен от Intel с подкрепата на Apple и Sony, и включва първо предаване на данни по оптичен кабел. Това е много странно звучи днешното изявление относно прилагането вместо традиционните медни проводници. Преди това е било планирано, че "мед" може да се използва в този автобус само за предаване на властта. Обявената скорост - от 10 Gbit / сек, което означава изпращане на игрален филм във формат Blu-лъчи за по-малко от 30 секунди. Диаметърът на един оптичен проводник е само 125 микрона, което е сравнимо с дебелината на човешки косъм (40-110 микрона).
Light система връх трябва да се състои от един чип контролер, оптични модели, съединяващи ток в светлинните импулси и обратно с помощта на лазери и слънчеви клетки, както и оптични проводници. Въпреки това, първото поколение на поколение връх светлина ще използва влакно вместо традиционните медни кабели. Ако това ви позволява да се поддържа едно предимство пред други интерфейси на новото поколение?
"Основни" 10 Gbit / сек - това е 20 пъти по-бързо от USB 2.0, два пъти по-бързо от USB 3.0, три пъти по-бързо от SATA, и десет пъти по - Gigabit Ethernet. Освен това, в дългосрочен план капацитета на връх светлина се очаква да нарасне само от порядъка - до 100 Gbit / сек.
В същото време, Intel е активно да ръководи разработването на друг оптичен интерфейс на базата на силиций фотоника - Silicon Photonics Link. За разлика от връх Светлина, ориентирани към крайния потребител и осигурява достъп компонент платформа на отделните компоненти, Silicon Photonics Link - система с висока степен на интеграция и значително по-висока пропускателна способност.
Може би тук се крие разковничето, защо на Intel внезапно заменен с оптично влакно с мед в връх Светлина и USB 3.0 поддържа чипсети в следващото поколение. Има предположение, че ръководството на корпорация просто чувствах, че е неуместно да бъде твърде скъпо да се развива оптична-силиций интерфейс, когато има много по-евтино и са използвали "мед" алтернативна работа при скорости, близки до това, ако не, то поне от същия порядък.
Много повече от хибридна система, в смисъл на подобряване на Silicon Photonics Link С много по-висока степен на интеграция и компоненти от порядъка по-голям от теоретична пропускателна способност. Ние добавяме, че между партньорите на Intel не съм виждал много ентусиазъм около връх Светлина, а самата корпорация не се вижда в активното насърчаване на технологията. Така че има доста добра причина да вярваме, че историята е "евтин" хибрид универсален интерфейс работи тихо.
Свързани статии